강의계획서
| 교과목코드 | JEQ01402 | 교과목명 | 반도체패키징 |
|---|---|---|---|
| 강의학과 | 반도체공학과 | 교수 | 하상렬 |
| 교수소속 | 반도체공학과 | 이수학년 | 4학년 |
| 과목구분 | 이론 | 과정구분 | |
| 이메일 | continuum@mju.ac.kr | 전화번호 |
| 주차 | 주제 |
|---|---|
| 1주차 | Overview of Semiconductor Packaging |
| 2주차 | Conventional Package |
| 3주차 | Wafer Level Package |
| 4주차 | Back grinding / Singulation / Die Attach / Interconnection |
| 5주차 | Molding / Solder Ball Mounting |
| 6주차 | Photo / Sputtering |
| 7주차 | Solder Ball Mounting |
| 8주차 | Midterm Exam |
| 9주차 | PCB |
| 10주차 | DAF / EMC / Underfill |
| 11주차 | 신뢰성 시험 개요 및 분류 |
| 12주차 | Thermal cycling |
| 13주차 | Drop / 3 Point Bending |
| 14주차 | Preconditioning / HAST |
| 15주차 | Final Exam |
| 16주차 |