강의계획서
| 교과목코드 | SE230003 | 교과목명 | 반도체공정기술 |
|---|---|---|---|
| 강의학과 | 반도체공학과 | 교수 | 민우식 |
| 교수소속 | 반도체공학과 | 이수학년 | |
| 과목구분 | 과정구분 | 석·박사공통 | |
| 이메일 | woosigmin@mju.ac.kr | 전화번호 |
| 주차 | 주제 |
|---|---|
| 1주차 | 반도체 산업의 이해 |
| 2주차 | CMOS 공정의 소형화 기술 동향 |
| 3주차 | Gate Module I : Strained silicon, high-k/metal gate |
| 4주차 | Gate MOdule II: FinFET공정 |
| 5주차 | 실리콘 웨이퍼 제조공정 |
| 6주차 | STI (Shallow Trench Isolation) Module |
| 7주차 | Contact Module |
| 8주차 | Midterm exam |
| 9주차 | MLM Module I : Al metallization공정 |
| 10주차 | MLM MOdule II : Cu metallization공정 |
| 11주차 | Process Integration |
| 12주차 | 3D공정 기술 |
| 13주차 | 최신 반도체 소자 I : Power반도체/New memory devices |
| 14주차 | 최신 반도체 소자 II : CMOS image sensor |
| 15주차 | Final exam |
| 16주차 | Final Exam |